Nd:YAG薄片激光增益介质封装技术
为了保证Nd:YAG薄片激光器的高功率、高光束质量,需解决薄片增益介质封装后的均匀散热、低波前畸变等关键问题.分析了封装过程中薄片增益介质的热应力,模拟了连接界面无缺陷条件下薄片增益介质的热分布,对封装工艺技术进行改进.优化的封装技术将薄片激光增益介质与微通道冷却器连接在一起,采用超声扫描显微镜、激光干涉仪对薄片激光器的焊接界面与增益介质表面面形进行测试.结果表明:该封装技术实现了直径Φ80 mm的大口径YAG薄片与冷却器焊料层均匀、无空洞的界面连接,同时减小了焊接后薄片的波前畸变,Φ60 mm口径内面形畸变PV值小于1 μm,均方根RMS值小于0.15 μm.该技术封装的单模块Nd:YAG薄片激光器输出功率达到2.3 kW.
薄片激光增益介质、封装、热均匀性、波前畸变
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TN248.1(光电子技术、激光技术)
中国工程物理研究院高能激光科学与技术重点实验室基金
2018-01-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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