精密数控抛光碳化硅表面去除特性研究

摘要：

计算机数控精密机械抛光技术是制造高精度、高质量光学元件表面的主要技术之一.然而,对于碳化硅材料表面去除特性方面的研究却相对较少.在航天航空领域中,陶瓷类材料碳化硅的应用较为广泛.针对计算机数控精密机械抛光技术,根据一系列的抛光实验,研究并总结出碳化硅材料表面的去除机理.基于选择不同等级的四种变量参数:抛光磨头转速、抛光压力、磨头补偿量和抛光头角度,分析碳化硅材料表面的去除趋势.采用Taguchi方法可以有效优化实验设计参数、减少实验整体次数.结果表明:文中总结出对应的抛光参数组合和材料表面的去除特性,确保加工出高质量表面的碳化硅材料.

关键词：精密抛光、表面质量、去除特性、碳化硅

所属期刊栏目：45

分类号：TG356.28;TG580.692;TG84(金属压力加工)

资助基金：广东省引进创新团队项目201001G0104781202

在线出版日期：2016-05-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：222-229