氟化镁共形整流罩热障效应分析及试验验证

摘要：

围绕氟化镁共形整流罩的热障效应展开分析,模拟了真实飞行状态,建立了整流罩气动加热及其内部传热过程的有限元分析模型,计算不同飞行速度下整流罩的气动热载荷及平均温度;再根据红外探测基本原理,分析各个温度下整流罩的热辐射及其对探测系统成像质量的影响,计算探测器达到饱和状态时整流罩的临界温度,即研究热障效应产生机制;最后用成像试验对分析结果加以验证.分析结果表明,对于该红外成像探测系统,氟化镁共形整流罩的临界温度约为460K,即在Ma=3的末制导阶段及Ma=4的情形下,热障效应显著,若想进一步加快红外成像制导武器的飞行速度,必须对热障效应加以抑制和校正.各项结论对认识热障效应机理及其校正方法有一定借鉴意义.

关键词：共形光学、氟化钱、整流罩、热障效应

所属期刊栏目：45

分类号：TN219(光电子技术、激光技术)

资助基金：总装预研项目

在线出版日期：2016-05-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：213-217