10.3969/j.issn.1007-2276.2014.09.004
InSb红外焦平面阵列探测器湿法刻蚀
随着大规模InSb红外焦平面( FPA )器件的发展,探测器制备的传统湿法刻蚀工艺已越来越难以满足新工艺要求。介绍了一种用于制备InSb红外焦平面探测器的新湿法刻蚀工艺:使用适当比例的柠檬酸/H2O2系刻蚀剂代替现有乳酸/硝酸系刻蚀剂,同时采用N2气泡搅拌刻蚀装置来辅助刻蚀。通过实验对比分析表明,新刻蚀工艺可以很好地解决原湿法刻蚀横向刻蚀和下切效应,提高了刻蚀均匀性和平整度,减小了表面粗糙度,并明显降低了InSb器件的漏电流,提高了电性能。
InSb焦平面阵列、湿法刻蚀、柠檬酸/H2O2系刻蚀剂、N2搅拌
TN215(光电子技术、激光技术)
中航工业集团公司技术创新基金2011D01406
2014-10-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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