快速制冷启动的中波320×256红外焦平面探测器研究

摘要：

快速制冷启动所产生的形变应力是对红外焦平面探测器芯片可靠性构成影响的重要方面。采用机械加工结合化学腐蚀的方法对芯片进行减薄以提高其柔韧性，从而减小了由于应力传递产生的像元损伤所引起的盲元和裂纹。并在不增加杜瓦冷头零件结构的前提下对杜瓦冷头膨胀匹配进行优化以减小芯片形变和应力。通过可靠性试验验证，提高了快速制冷启动下中波320×256红外焦平面探测器组件长期工作的可靠性和稳定性。

关键词：芯片背减薄、杜瓦冷头膨胀匹配、芯片形变和应力

分类号：TN216(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金40905011

在线出版日期：2014-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1032-1036