相变热控在高空光学遥感器CCD组件中的应用

摘要：

为保证高空光学遥感器CCD组件所需的温度水平,利用石蜡类材料的相变储热特性,设计了一种相变热控方案.分析了相变热控中封装容器及导热增强体材料.利用热平衡方程,计算了相变材料用量,设计了封装容器及导热增强体.通过CCD组件热试验测试了热控方案的热控效果.结果表明:在CCD组件连续工作2h情况下,未采用相变热控方案的CCD组件温度范围为18～41.4℃,而采用相变热控方案的温度范围为18～28℃,满足热控指标要求.该相变热控已成功应用于某高空光学遥感器,可以作为其他航空光学遥感器CCD组件热控设计的参考.

关键词：光学遥感器、CCD组件、相变材料、相变热控

所属期刊栏目：41

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：国防预研项目ZJ99130B

在线出版日期：2013-02-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：3016-3020