10.3969/j.issn.1007-2276.2012.03.005
硫系玻璃的粘弹性及模压工艺的仿真
为了对红外玻璃的精密模压工艺进行仿真分析,利用热机械分析方法,对红外玻璃在高温下的粘弹性进行了研究.利用热机械分析仪观察玻璃在高温下的蠕变响应,对所获得的蠕变数据进行重新计算和整理,拟合获得了所需的PRONY级数的参数,并将其输入ANSYS软件,进行模压仿真.实验结果表明,玻璃在高温下会呈现出典型的粘弹性属性,其弹性模量在较长的时间后会下降5个数量级.选择微米结构进行仿真的结果表明,当模压时间超过13 min后,时间对模具腔体的填充率的影响不大.仿真分析还发现,温度和压力的大小对模压工艺的填充率有明显影响.
硫系玻璃、粘弹性、热机械分析、蠕变、模压工艺
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
兵器预研基金62301110705
2012-07-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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569-574