InGaAs近红外线列焦面阵的研制进展

摘要：

研制出光谱响应为0.9～1.7μm的256×1、512×1元InGaAs线列焦平面组件,和光谱响应延展至2.4μm的256×1元InGaAs线列焦平面组件.焦平面组件包括光敏芯片、读出电路、热电制冷器以及管壳封装.光敏芯片在Inp/InGaAs/InP(p-i-n)双异质结外延材料上采用台面结构实现,并与128×1或512×1元CTIA结构的读出电路耦合.焦平面器件置于双列直插金属管壳中,采用平行缝焊的方式进行封装.介绍了高均匀性长线列InGaAs焦平面组件的关键技术和主要性能结果,为更长线列焦平面组件的研制提供了坚实的基础.

关键词：短波近红外、InGaAs、焦平面组件、读出电路

所属期刊栏目：38

分类号：TN215(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金重点项目50632060

在线出版日期：2009-04-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：14-18