10.3969/j.issn.1007-2276.2006.03.003
红外电路故障检测系统
利用红外热成像技术、计算机图像信号处理技术和电子技术,研制了TIP-Ⅰ电路故障检测仪,可对电路故障进行非接触式检测,检测效率高,使用简便,弥补了传统检测方法的不足.介绍了检测仪的工作原理、系统组成及基本工作过程,解决了确定热像头视场尺寸问题,并利用"渐入渐出"的方法实现热图像的拼接,从而兼顾了热像头的空间分辨率和视场尺寸,得到令人满意的电路热图像,便于故障诊断.经鉴定测试和实际使用,对电路故障的诊断率很高,为该检测仪的小型化、实用化奠定了基础.
红外热成像、电路故障、图像处理、图像拼接
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V211(基础理论及试验)
解放军成都空军资助项目H04010501w050206
2006-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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