大功率半导体激光熔覆高速钢研究

摘要：

使用2 kW半导体激光在工具钢表面熔覆高速钢粉末.在同轴送粉的粉末汇聚点与激光的聚焦点可获得无裂纹的熔覆层.随着激光功率的增加,熔覆层厚度和粉末利用率增加,同时基体对熔覆层的稀释率下降.获得的熔覆层的硬度达到800 Hv0.3,基体硬度200 Hv0.3,表明大功率半导体激光在表面熔覆领域具有很好的应用前景.

关键词：大功率半导体激光、熔覆、高速钢

所属期刊栏目：32

分类号：TN24(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：251-254