基于层次分析法的微电子产品封装可靠性能模糊综合评判

摘要：

在微电子产品设计阶段，若使用层次法分析微电子产品各项性能，就可以保证在设计阶段优化产品设计和材料选择，改善工艺，从而减少可能的失效。文章通过对微软公司某款微电子产品封装可靠性的模糊评价发现，该电子产品的可靠性各项指标及综合性能都很好，并且从二级指标的评价中还看出机械可靠性虽然很好，但隶属度偏低，如果要优化该产品的封装可靠性可以从机械可靠性方面入手。文章首次将为层次模糊评价法应用在微电子封装领域，为封装设计提供理论基础和参考。

关键词：微电子产品、封装、可靠性、层次分析法

分类号：TP391(计算技术、计算机技术)

资助基金：湖南省科技厅项目2012ZK3089

在线出版日期：2013-12-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：46-48