C18反相硅胶键合相的制备与性能评价

摘要：

以20～40 μm无定形硅胶为载体,与十八烷基三氯硅烷进行键合制备了C18反相硅胶键合相.热重差热分析表明所得键合相230 ℃以下热稳定性良好,对残留硅羟基的定量测定表明采用三甲基氯硅烷进行封端反应可消除3/4以上的残留硅羟基,柱层析试验表明该键合相具有良好的分离效果.

关键词：氯硅烷、硅烷化反应、C18反相硅胶键合相

所属期刊栏目：29

分类号：O634.4(高分子化学（高聚物）)

在线出版日期：2007-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：12-14