热熔型聚酰亚胺薄膜的热封性能研究

摘要：

针对现有商用聚酰亚胺(PI)薄膜无法采用热熔工艺进行粘接的问题,采用异构化二酐单体、2,3,3',4'-二苯醚四酸二酐(a-ODPA)分别与7种芳香族二胺单体通过化学亚胺化工艺制备了PI薄膜(PI-1～PI-7),系统研究了这些PI薄膜的结构与性能的关系.结果表明:a-ODPA的不对称结构赋予了PI薄膜良好的热塑性特征,使之可以采用热熔工艺进行粘接,薄膜间的热封强度最高可达660 N/m;此外,制备的PI薄膜还具有良好的耐热性能与力学性能,5％失重的温度超过500℃,玻璃化转变温度超过230℃,薄膜拉伸强度超过89 MPa.

关键词：聚酰亚胺、热封性、异构化二酐、热性能、粘合强度

所属期刊栏目：30

分类号：TB34(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金项目51173188

在线出版日期：2013-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：411-416