表贴塑封器件的老炼方法初步研究

摘要：

目前在高可靠性应用领域里已开始有限地选用工业级表贴塑封器件.为提高整机的可靠性,需要对表贴塑封器件进行可靠性筛选,而老炼是其中至关重要的环节.相比比较成熟的直插器件的老炼方法而言,表贴塑封器件老炼尚有一些问题需要进一步研究与探讨.文章对表贴塑封器件与直插器件老炼过程中的结温控制方法进行了比较与分析,指出了两者结温控制的主要区别.基于此,提出基于等效热阻估算及结合器件壳温控制结温的表贴塑封器件老炼试验方法,对包括SC-75、UCSP等封装的元器件进行了老炼试验和测试.筛选后的元器件已应用于工程实践,并通过了一系列的试验考核.

关键词：老炼、表贴塑封器件、直插器件、等效热阻方法

所属期刊栏目：27

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金资助60906050/F040604;清华大学自主科研计划资助2009THZ01010

在线出版日期：2013-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：650-654