基于低噪声放大器的平行缝焊质量控制方法

摘要：

平行缝焊是陶瓷类管壳的主要封装形式,也是微组装产品的最后一道生产工序.因此,缝焊后的质量不仅要求产品具有低漏率值的焊接气密性,同时也需要具有良好的焊接结合力和外观形貌来保障内部裸芯片的功能稳定性以及产品后续的环境考核达标.文章主要以解决影响缝焊质量的电极打火问题为基础,分别从夹持产品的工装结构设计、缝焊盖板的表面洁净度控制、缝焊工艺参数设置三方面进行分析,并提出降低电极打火的有效缝焊质量控制方法.

关键词：平行缝焊、电极打火、缝焊质量

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：四川省科学技术厅重点研发项目2020YFG0195

在线出版日期：2023-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：22-25