10.3969/j.issn.1674-5108.2022.06.009
C/C-HfC复合材料热物理性能及其影响因素
采用细编穿刺预制体、有机铪前驱体和沥青,利用化学气相沉积法(CVD)结合前驱体浸渍裂解(PIP)的工艺制得C/C-HfC复合材料,研究了 C/C-HfC复合材料的导热性能和热膨胀性能,分析了温度和HfC基体含量对该材料不同方向热物理性能的影响.研究结果表明:C/C-HfC复合材料的比热容随着温度的升高不断增大,C/C-HfC复合材料的热扩散系数随着温度的升高不断减小,HfC含量增加使该材料热扩散系数增大,C/C-HfC复合材料的导热系数随着温度的升高和HfC基体含量增加而增大,HfC含量45.6%的C/C-HfC复合材料在900℃时导热系数最大,X-Y向导热系数为(28.0±1.5)W?m-1?K-1,Z向导热系数为(16.6±0.9)W?m-1?K-1;C/C-HfC材料的线膨胀系数随着温度的升高和HfC基体含量增大而增大,HfC含量45.6%的C/C-HfC复合材料在1000℃时线膨胀系数最大,X-Y向线膨胀系数为(1.61±0.1)?10-6?K-1,Z向线膨胀系数为(2.86±0.2)?10-6?K-1.
C/C-HfC复合材料、HfC基体含量、导热系数、线膨胀系数
V461(制造工艺)
2023-04-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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46-51,78