低表面能材料灌封前处理工艺技术研究

摘要：

宇航高压电子产品中所用的聚酰亚胺(PI)等低表面能材料,因其表面光滑和亲水性差,导致其与灌封材料的粘接性能差,有必要进行灌封前处理.研究了碱液处理、等离子处理、底涂处理等改性方法的效果,最终确定了等离子处理结合底涂处理的方法,使聚酰亚胺表面与灌封材料的粘接性能得到显著提高.

关键词：低表面能材料、灌封、前处理、等离子处理

分类号：TM215.1(电工材料)

在线出版日期：2023-04-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：34-38