LGA封装元器件批量除金方法在航天领域的应用

摘要：

随着越来越多的电子元器件采用镀金焊盘,金脆现象成为影响产品质量的重点问题,针对LGA封装元器件的除金效率低、一致性差的瓶颈点,创新性地从工艺方法设计、工装设计、印刷、回流参数、整平方法和质量检验等几个方面探究了LGA封装元器件的相关电装工艺技术,提高LGA封装元器件除金质量和效率.

关键词：SMT、LGA封装、航天制造、除金

分类号：V11(航空、航天的发展与空间探索)

在线出版日期：2022-04-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：28-34