BGA封装器件低空洞真空汽相焊接技术研究

摘要：

在高速信号和热应力载荷作用下,球栅阵列封装(BGA)器件存在的焊点空洞大和焊接强度差等高发性缺陷,极易导致焊点破裂并引发器件故障.针对有铅焊球的BGA器件,通过真空汽相焊接技术从汽相液注入方式与升温速率之间的平衡规律入手,系统探讨了不同焊接阶段真空抽压以及调控真空度对焊点空洞的抑制机理.结果表明,在保温区真空度50mbar时BGA焊点具有较低的空洞率为0.9％,均匀的微观组织分布以及良好的焊接质量,可有效解决焊点空洞率过大而引发的可靠性问题.

关键词：球栅阵列封装、真空汽相焊、真空度、空洞率

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2022-04-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：23-27