QFN元器件去金搪锡工艺技术研究

摘要：

针对QFN器件的结构特点,研究了其去金搪锡工艺技术,研制了一种专用搪锡工装,使用局部波峰焊机去金搪锡后,器件焊盘中金元素质量分数小于1％,可保证QFN器件焊接后无金脆隐患,极大提高产品可靠性.

关键词：QFN、去金、搪锡

在线出版日期：2018-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：44-46,63