介绍两种无铅引脚元器件的焊接和检验方法

摘要：

从无铅元器件焊接机理分析入手,详细说明了无铅元器件焊点产生虚焊问题的现象和原因,并对无铅引脚器件焊接工艺参数选择的是否合理提出了具体的判别依据.同时介绍了提高焊接温度法和镀层、焊球转换法等两种无铅元器件焊接行之有效的工艺和检测方法.目前这两种方法已广泛运用到我局各单位无铅元件的焊接工艺中,取得了良好的效果.

关键词：电子装联、无铅引脚元器件、焊接、检测

分类号：TN7;TN4

在线出版日期：2009-12-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：54-57