无铅PBGA用含铅焊膏焊接的工艺研究
以典型航天计算机复杂印制板为研究对象,采用共晶Sn~Pb焊膏,焊接焊球合金为Sn-Ag-Cu的塑封BGA.研究了最高温度240℃,液相线以上时间60~90s的无铅曲线以及最高温度215℃,液相线以上时间60~90s的传统有铅曲线下混合焊接的工艺性及焊点形态.试验发现用共晶Sn-Pb焊接Sn-Ag-Cu BGA在工艺上是可行的,但是最高温度不要低于215℃,200℃以上时间高于70s.
航天电子产品、PBGA、有铅无铅混装工艺
V4(航天(宇宙航行))
2008-05-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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