有机硅凝胶在灌封技术中的应用
介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶作为印制板组装件灌封材料是可行的,材料的电气、机械性能优良.
灌封技术、灌封材料、有机硅凝胶、灌封工艺
TQ33
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
37-39,52
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灌封技术、灌封材料、有机硅凝胶、灌封工艺
TQ33
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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