有机硅凝胶在灌封技术中的应用

摘要：

介绍了有机硅凝胶灌封工艺流程及排气泡、模具设计、提高胶体与印制板粘接强度的工艺方法,经实验验证,G/V-521、G/V-522有机硅凝胶作为印制板组装件灌封材料是可行的,材料的电气、机械性能优良.

关键词：灌封技术、灌封材料、有机硅凝胶、灌封工艺

分类号：TQ33

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：37-39,52