Al基复合材料与Al合金TLP扩散连接试验研究

摘要：

SiC颗粒增强Al基复合材料因其良好的综合性能在航空航天等重要领域得到了日益广泛的应用,因此,复合材料之间以及与其他金属之间的连接问题严重限制了复合材料的应用范围.对SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金进行了TLP扩散连接试验研究,重点分析了各工艺参数对连接接头性能的影响,分析了SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金TLP扩散连接过程的不对称性.研究结果对于复合材料与金属的连接具有重要的指导意义.

关键词：SiC颗粒增强Al基复合材料、Al合金、TLP扩散连接

分类号：V25(航空用材料)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：12-17