10.3969/j.issn.1009-8518.2014.04.007
基于热平衡试验的某空间相机热光学集成分析
为研究某空间相机温度场变化对光学系统性能的影响,利用该空间相机热平衡试验温度测试结果,开展了相机光机主体的热光学集成分析,并依次完成了相机温度场反演、热变形分析、光学系统性能分析,以及热光学分析结果同试验测试结果的对比。结果表明:温度是影响该相机光学系统性能的主要因素之一;将光机主体温度控制在设计值能够最大程度上减小热变形对于相机光学系统性能的影响;而当光机主体温度发生变化时,热变形会使得相机焦面偏离初始焦面位置,因此需要对相机进行合理的温控设计并配合焦面调焦来满足在轨成像的需要。
热光学集成分析、热变形、热平衡试验、空间相机
TN386.5(半导体技术)
2014-09-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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