化学腐蚀对硅片力学性能的影响

摘要：

分析了电子工业对半导体硅材料的新要求.通过对不同表面状态的硅片力学性能的测试,得出化学腐蚀在改善硅片力学性能方面具有重要作用,适当的化学腐蚀工艺可以大幅减少硅片制备过程中的不良率.

关键词：硅片、力学性能、化学腐蚀

所属期刊栏目：22

分类号：TB304(工程材料学)

在线出版日期：2006-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：21-23