10.19694/j.cnki.issn2095-2457.2020.02.014
基于Icepak的功率混合集成电路热设计分析
本文基于ANSYS Icepak软件,对影响功率集成电路热性能的功能模块布局方式以及外壳、基板、布线、焊接材料等设计因素进行初步研究,为功率集成电路的热设计分析提供了建议和依据.
ANSYSIcepak、热设计、功率集成电路
TM464(变压器、变流器及电抗器)
2020-04-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
40-42
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10.19694/j.cnki.issn2095-2457.2020.02.014
ANSYSIcepak、热设计、功率集成电路
TM464(变压器、变流器及电抗器)
2020-04-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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