一种新型半导体散热装置的设计

摘要：

随着科技的发展,越来越多的小型电子产品问世.但是电子元器件在运行时所产生大量的热量,所以电子产品的散热关系到电子产品的运行安全和稳定性.本文主要阐述一种新型半导体散热装置的设计,该装置采用风机转子与散热翅片结合,均温片与半导体热端面相接触,由散热铜管把热量传导到散热翅片,散热装置在转子作用下旋转实现强迫对流,使热量通过冲压成型的散热片传导至外部.此设计能有效帮助电子元器件的散热.

关键词：半导体、散热装置

分类号：TN248.4;TP273.5(光电子技术、激光技术)

资助基金：本文工作得到了国家级大学创新创业训练计划项目201610058029的支持

在线出版日期：2018-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：49-50