烧结温度对AlN-SiC复合材料导热性能的影响

摘要：

采用热压烧结工艺制备了AlN-SiC复合材料,用XRD和激光导热仪等研究了SiC加入量对复合材料导热性能的影响.结果表明:当SiC含量20wt%时,烧结温度为1800℃~1950℃,随着烧结温度的升高,热扩散系数逐渐增加,热导率呈逐渐上升的趋势,热导率从42.2W·m-1·K-1增加到68.4W·m-1·K-1.

关键词：氮化铝、碳化硅、导热性能、热压烧结

分类号：TP3;TN4

在线出版日期：2017-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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