10.3969/j.issn.2095-2457.2017.08.024
有限元模拟在微带板焊接中应用研究
运用ANSYS有限元分析软件,采用真空共晶炉进行微波盒体微带板焊接.设计加热工装,通过ANSYS有限元热模拟对焊接过程进行热分析,优化焊接曲线,减少共晶炉空载调节焊接曲线次数,实现复杂盒体微带板低空洞率、高效率焊接.同时经过试验验证,有限元模拟辅助焊接温度曲线设计也可运用于其他微组装焊接过程,提高工作效率.
微带板、共晶炉焊接、有限元模拟
TN4;TN1
2017-08-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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