基于金属反射镜电极的高压LED芯片设计

摘要：

我国的LED企业主要集中在封装和应用等下游领域,核心技术力量还比较薄弱,因此如何研制出高性能的LED器件产品,变得尤为重要.本文从提高芯片的发光效率出发,结合现有的制备技术,制备出高性能的高压LED芯片,希望对高压LED芯片今后的研究有所帮助.

关键词：LED芯片、金属反射镜、高压LED、倒装结构

分类号：TN2;TJ9

资助基金：南京邮电大学通达学院教学改革研究资助项目JG02115017

在线出版日期：2017-02-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：170-171