SMT锡膏印刷制造过程质量影响因素分析
SMT技术主要不良品产生工序为印刷电路板的锡膏印刷过程。为降低后续工序及成品的不良品率,本文从锡膏印刷的各分解步骤着手,详细分析各影响因素对产品的影响,并提出了锡膏印刷输出质量量化的评估参数。
SMT锡膏印刷、输入影响、输出质量评估
TP1;F40
2013-10-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
100-100,135
点击收藏,不怕下次找不到~
SMT锡膏印刷、输入影响、输出质量评估
TP1;F40
2013-10-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
100-100,135
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn