蓝宝石衬底铜抛-CMP加工技术

摘要：

针对蓝宝石衬底超精密加工存在的抛光表面不稳定问题,对蓝宝石衬底铜抛-化学机械抛光(CMP)加工技术进行研究,系统探讨铜抛与CMP的抛光压力、转速和抛光时间对蓝宝石衬底表面质量及加工效率的影响.综合评价各表面质量指标,结果表明:在满足表面质量对抛光工艺要求的前提下,采用铜抛的最佳工艺参数为铜抛压力98.0 kPa,转速55 r·min-1,铜抛时间30 min;化学机械抛光的最佳工艺参数为抛光压力215.6 kPa,转速60 r·min-1,抛光时间120 min,由此可获得高质量、无损伤的蓝宝石衬底抛光表面.

关键词：蓝宝石衬底、化学机械抛光、表面质量、工艺优化

所属期刊栏目：41

分类号：TH162

资助基金：国家自然科学基金资助项目;福建省科技计划项目;福建省厦门市科技计划项目;华侨大学研究生科研创新能力培育计划资助项目

在线出版日期：2020-12-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：701-706