铅酸蓄电池充电与保护集成电路的设计
针对蓄电池充电和保护电路的分离及占用较大的面积等问题,采用CSMC公司0.6 μm互补型金属氧化物半导体(CMOS)工艺,设计集蓄电池充电和保护功能于一身的集成电路.它既可以实现对免维护铅酸蓄电池的浮充充电及过充、过放、过流保护,也可以解决分立元件构成的电路占用面积大的问题.采用Cadence中的Spectre对电路进行模拟仿真,结果表明,当温度在-10~90 ℃范围内,基准电压随温度的变化呈抛物线的形状,电路的温度得到很好的补偿.
互补金属氧化物半导体、浮充充电、过充、过放、过流、铅酸蓄电池
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TN432.02;TM912.1(微电子学、集成电路(IC))
福建省自然科学基金资助项目A0640005;厦门市科技计划项目3502Z20073037
2008-09-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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