铜铁氰自组装多层膜修饰电极的制备及性能

摘要：

利用层层组装技术,通过Cu2+的桥联作用,制备出铜铁氰自组装膜修饰电极(CuHCF/L-Cys/Au),并研究扫描速度、支持电解质、pH值对该修饰电极电化学性能的影响.结果表明,铜铁氰自组装膜修饰电极具有良好的稳定性和重现性,方法简单易行、干扰小,对对苯二酚具有较好的选择性,其催化电流与对苯二酚浓度在2.0×10-5～2.4×10-4mol·L-1范围呈良好的线性关系.

关键词：铜铁氰化物、自组装多层膜、电化学分析、对苯二酚

所属期刊栏目：29

分类号：O657.1;TM91.3(分析化学)

资助基金：国家自然科学基金20575023;福建省国际合作项目200610021;福建省自然科学基金D0410019;D10710017;国务院侨务办公室科研项目06QZR10

在线出版日期：2008-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：30-33