红外焦平面探测器芯片应力降低方法研究

摘要：

以1280×1024红外焦平面探测器为例,利用三维可视化实体模拟软件建立了包含冷指部件、陶瓷框架、探测器芯片的三维模型,并利用ANSYS仿真软件对模型(仅球形冷台结构与常规冷台不同,其余零件均相同)进行了仿真对比.研究结果表明,球形冷台结构通过增加冷台与制冷机接触面的面积可以实现更低的芯片热应力以及更小的芯片热变形,进而提高探测器芯片的可靠性.

关键词：红外探测器、有限元仿真、可靠性

所属期刊栏目：43

分类号：TN20(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2022-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：16-21