碲锌镉衬底重复利用技术研究

摘要：

芯片制备工艺完成后,给芯片留有一定厚度的衬底,同时利用丝切割技术将多余的碲锌镉衬底取下,并对其进行重复抛光处理.碲锌镉衬底的锌值分布及半高宽(Full Width at Half Maximum,FWHM)测试结果表明,碲锌镉衬底质量较好,可以再次用来制备液相外延碲镉汞薄膜.该薄膜经过标准探测器芯片工艺后,性能合格.该研究使原本要完全去除的衬底得以重复利用,提高了碲锌镉衬底的利用率,降低了探测器的制造成本.

关键词：碲锌镉;衬底;再次抛光;重复利用

所属期刊栏目：42

分类号：TN214(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2022-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-25