10.3969/j.issn.1672-8785.2021.12.001
不同深宽比GaAs衬底的Al2O3/HfO2复合薄膜材料原子层沉积及能谱分析
利用热原子层沉积(Atomic Layer Deposition,ALD)技术在不同深宽比GaAs衬底上进行了Al2O3/HfO2复合薄膜的沉积.通过对其表面和能谱进行分析发现,沉积温度对复合薄膜的摩尔比具有较大的影响.随着深宽比的增大,其沉积表面和沟槽内会出现残留物;随着ALD沉积温度的上升,其沉积表面和沟槽内的残留物减少,摩尔比趋向均匀.当深宽比为2.2并利用150℃的低沉积温度时,表面及底面基本无残留物.但当深宽比为4.25时,150℃沉积明显有大量残留物.只有当温度升高到300℃时,表面和沟槽里复合薄膜的残留物才被明显消除.ALD技术可以实现各种器件结构的全方位钝化,这是其他化学气相沉积法无法比拟的.
Al2O3/HfO2复合薄膜;原子层沉积;能谱分析
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O484(固体物理学)
科技部国家重点研发计划项目2018YFB0504701
2022-01-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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