10.3969/j.issn.1672-8785.2021.09.003
非真空制冷型红外探测器小型化封装技术
基于红外探测系统对小体积制冷型红外探测器的应用需求,提出了一种新型非真空制冷型红外探测器小型化封装技术.阐述了其结构和工艺设计要点,实现了组件封装并通过耦合J-T制冷器进行了相关性能测试.结果 表明,本文所述的设计方案可实现128×128元(15 m) InSb芯片封装,组件尺寸小于等于Φ20 mm×15 mm,重量约为5 g,性能比现有产品显著提升,探测成像性能可以满足使用要求.该组件的启动时间可达到4 s以内,蓄冷时间目前为6 s,制冷性能在后续研究中联合制冷器设计可以得到进一步优化.
非真空;红外探测器;小型化;封装技术
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TN215(光电子技术、激光技术)
2021-10-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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