底涂剂在大面阵红外探测器粘接工艺中的应用研究

摘要：

硅橡胶粘接剂具有良好的耐低温性能,因此常被用于制冷型红外探测器复合基板的粘接工艺.研究了底涂剂对硅橡胶粘接强度的影响.拉伸试验结果表明,直接粘接的试样在液氮温度下的平均粘接强度为4.07 MPa,而使用底涂剂预处理的试样的平均粘接强度则达到6.34 MPa.另外,通过观察拉伸试样断口,发现使用底涂剂预处理的试样的断口表面有更多的硅橡胶残留.因此,使用底涂剂预处理可以有效地增加硅橡胶的粘接强度,有助于提高红外探测器的可靠性.

关键词：硅橡胶粘接剂;红外探测器;底涂剂

所属期刊栏目：42

分类号：TN215(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2021-09-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：13-17