10.3969/j.issn.1672-8785.2021.07.002
InSb红外焦平面探测器的区域性过热盲元问题研究
研究了InSb红外焦平面探测器的区域性过热盲元问题.通过故障分析以及有针对性的排查对比试验,排除了封装、胶水填充和划片等因素,并将故障定位在钝化工艺前.通过对钝化前的InSb材料片表面进行X射线光电子能谱测试,发现它含有A1和As等杂质元素,存在钝化前材料表面杂质含量较多的隐患.杂质元素在PN结的耗尽区形成杂质能级,加载电压后容易导致PN结漏电流较高,使I-V特性退化,从而形成过热盲元.通过缩短器具洗液的更换周期并且分隔使用多个生产线的器具,可以减少材料表面的杂质附着,使区域性过热盲元问题得到有效解决.
区域性过热盲元、InSb、红外探测器
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TN362(半导体技术)
2021-08-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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