10.3969/j.issn.1672-8785.2021.01.003
杜瓦激活对探测器芯片温度影响的理论与试验研究
杜瓦激活过程会引起探测器芯片温度过冲,导致芯片失效.通过仿真计算分析了吸气剂激活过程中产生的温度分布,研究了探测器芯片在杜瓦激活时温度升高过冲的主要传热途径,并提出了一种吸气剂挡板方案.试验结果表明,该方案可将激活过程中探测器芯片表面的最高温度由105 ℃降至85 °C,解决了激活过程中探测器芯片的温度过冲问题.
红外探测器、吸气剂、杜瓦、激活
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TN2(光电子技术、激光技术)
2021-02-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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