InSb红外探测器组件的无输出问题研究

摘要：

研究了InSb红外探测器组件的无输出问题.通过故障分析确定探测器的失效部件为InSb芯片.结合器件结构和工艺,对InSb器件的失效机理进行了研究.发现器件在去胶工艺中有光刻胶残留,在后续的钝化工艺中会生成难以腐蚀去除的沾污层,导致电极膜层存在可靠性隐患.经历高温、振动等环境试验后电极浮起,导致了探测器组件的无输出问题.

关键词：InSb、红外探测器、失效分析

所属期刊栏目：41

分类号：TN215(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2020-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：11-16