激光抛光技术在红外探测器组件封装中的应用探索

摘要：

目前红外探测器杜瓦封装中激光焊焊缝的粗糙度大,探测器组件在长时间使用过程中杜瓦焊缝强度和内部真空度欠佳,进而影响探测器寿命和使用性能.为解决这些问题,提出将激光抛光技术应用于杜瓦部件激光焊焊缝的抛光处理中.通过实验研究了主要参数对抛光质量的影响规律,并利用激光共聚焦显微镜等设备测试了激光抛光结果.结果 表明,激光抛光技术可使激光焊焊缝的表面粗糙度Ra从0.25 mm降低到0.03 mm.这充分证明利用绿色高效、非接触的激光抛光可以实现红外探测器杜瓦组件外表面激光焊焊缝的高质量抛光,因此在红外探测器制造领域具有重大的潜在应用价值.

关键词：激光抛光、红外探测器、激光焊焊缝、表面质量

所属期刊栏目：41

分类号：TG665

在线出版日期：2020-07-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：28-32