晶圆级封装非制冷大面阵红外探测器应用分析

摘要：

红外成像系统已经应用到军事和民用领域多年,但一直没得到广泛应用,主要原因是其分辨率低、成本高、工艺不稳定和技术门槛高等.解决这些问题需要从传感器工艺、探测器封装、红外图像处理芯片等方面加以改进.红外技术未来会朝低成本、专用处理芯片、高分辨率等方向发展.目前,国内厂商陆续推出了晶圆级封装(Wafer-Level Package,WLP)、高分辨率探测器和专用图像处理芯片等方面的新产品.但采用这些新器件的红外成像系统却没有得到相应的研究.本文主要基于烟台艾睿光电科技有限公司新推出的晶圆级封装的1280×1024元红外探测器以及专用图像处理芯片的实际应用,在系统架构、结构散热、成像算法等方面对由新器件构建的红外成像系统进行了验证分析.

关键词：非制冷红外探测器、非均匀性校正、无TEC算法

所属期刊栏目：41

分类号：TN219(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2020-06-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：15-20