半导体晶体线锯切割工艺研究

摘要：

线锯切割技术在半导体晶体切割领域已经得到了广泛应用.对传统内圆切割技术进行了介绍,并针对新兴线锯切割技术的现有分类和研究水平做了总结,阐述了自由磨料线锯切割和固结磨料线锯切割两大类别的工作原理和研究进展.自由磨料线锯切割是取代内圆切割的一种广泛技术,而固结磨料线锯切割则是针对高切割效率要求的重要改进.针对晶体线锯切割技术所做的综述,有助于研究者了解前沿研究进展,把握晶体线锯切割的发展方向.

关键词：晶体切割、线锯切割、金刚石线锯、自由磨料、固结磨料

所属期刊栏目：40

分类号：TN213(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2020-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：29-34