10.3969/j.issn.1672-8785.2019.11.003
红外焦平面组件封装中的皮秒激光划片工艺(下)
在对皮秒激光划片加工所涉及的基本原理和设备进行简单介绍的基础上,对红外焦平面组件封装中常涉及的一些材料的特点及其与皮秒激光束的作用机理进行了梳理.通过优化激光参数设置提高了划片效率并保证了划片质量;通过改进工夹具避免了金属层损伤且改善了操作方便性.
激光划片、皮秒脉冲激光器、红外焦平面阵列、组件封装、材料特性
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TB942(计量学)
2020-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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