10.3969/j.issn.1672-8785.2018.10.001
杜瓦及热电致冷封装中的温度传感器
在对红外光电探测器及焦平面封装结构中常用的三大类若干种温度传感器的特点及关键参数等进行整理的基础上,分析了不同种类传感器的测控精度及误差特点,并对不同温区封装结构中选用温度传感器需要考虑的因素以及使用时需要注意的问题进行了详细讨论.
电阻温度探测器、半导体温度传感器、热电偶、杜瓦封装、热电致冷封装
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TB942(计量学)
2019-01-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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