3 in锑化铟晶片研磨工艺研究

摘要：

随着现代光电器件工艺的不断改进以及焦平面器件像元数的不断增加,大尺寸晶片越来越受到工艺人员的重视,晶片研磨过程中的表面平整度或总厚度偏差(Total Thickness Variation,TTV)数值有所增加.为了满足工艺人员对大尺寸晶片的要求,降低了研磨工艺中晶片的TTV值.在对不同研磨条件下所得到的晶片的TTV进行研究后,制定了合理的研磨工序.

关键词：研磨、表面平整度、TTV

所属期刊栏目：34

分类号：TN213(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2013-06-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-38