10.3969/j.issn.1672-8785.2008.03.003
微型杜瓦组件真空加速寿命试验的研究
微型杜瓦封装是红外焦平面探测器组件的封装形式之一,而真空寿命则是红外焦平面杜瓦组件的关键技术指标之一,通过分析影响杜瓦真空寿命的因素,建立了适合微型杜瓦真空寿命的加速试验模型,确定了其加速应力和水平,并用实验数据的统计分析方法对杜瓦的真空寿命可靠性分布作了进一步的估计.
微型杜瓦、真空寿命、加速寿命试验
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TN305.5(半导体技术)
2008-05-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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